"반도체 업황 회복" 삼성전자 반도체, 올해 상반기 성과급 0%→75% '껑충'

메모리·MX 75%, 가전 25%
삼성전자, DS부문 조직 개편으로 HBM개발팀 신설

[마이데일리 = 황효원 기자] 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 올해 상반기 성과급이 최대 기본급의 75%로 책정됐다.

4일 업계에 따르면 삼성전자와 각 계열사는 이날 사내 공지를 통해 상반기 사업부별 '목표달성 장려금(TAI·Target Achievement Incentive)' 지급률을 공지했다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나로 매년 상·하반기 연 2회 지급하는 성과급이다. 기본급의 100%가 최대치로 8일 지급 예정이다.

지난해 적자였지만 올해 1분기 흑자전환에 성공한 반도체 사업부인 디바이스솔루션(DS) 부문은 가장 많은 기본급 75%의 TAI를 받게 됐다. 파운드리는 기본급의 37.5%, 반도체연구소는 50%를 받는다.

디바이스경험(DX) 부문의 경우 갤럭시 S24 판매 호조에 따라 MX 부문은 기본급의 75%를 성과급으로 받지만 TV사업부인 VD(영상디스플레이)는 50%, DA(생활가전) 사업부는 25%로 책정됐다.

유례 없는 반도체 혹한을 겪은 지난해에는 약 15조원 규모의 연간 영업손실을 내며 상반기에 메모리 사업부, 파운드리 사업부, 시스템LSI 모두 25%를 받았다. 지난해 하반기에는 적자 누적으로 메모리 12.5%, 파운드리·시스템LSI 0%로 TAI가 결정됐다.

올해는 반도체 업황 회복에 따른 DS부문의 실적 개선이 가시화되면서 성과급 규모도 커진 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자 DS부문은 올해 1분기 매출 23조1400억원을 달성했고 영업이익은 1조9100억원을 기록하며 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공했다.

증권가에서는 DS부문의 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 20조원, 5조원 수준에 달할 것으로 보고 있다. 디바이스경험(DX) 부문의 경우 영상디스플레이 사업부와 모바일경험(MX) 사업부는 각각 기본급의 50%,75%를 받을 것으로 공지됐다.

한편 삼성전자 DS부문은 고대역폭메모리(HBM)와 어드밴스드패키징(AVP) 기능을 강화하는 대규모 조직 개편을 단행한다. 그간 HBM 개발 관련 팀이 여러 개로 나뉘어 있었는데 이를 하나로 통합했다.

새로 꾸미는 HBM 개발팀은 손영수 삼성전자 부사장이 이끈다. 손 부사장은 신설 HBM 개발팀을 지휘하며 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에도 집중할 방침이다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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