HBM 장비 매출 급증…곽동신 한미반도체 부회장 "내년 매출 1.2조 목표"

[마이데일리 = 황효원 기자] 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 인공지능 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 매출 목표를 상향한다고 밝혔다.

5일 한미반도체에 따르면 곽동신 부회장은 "올 하반기에는 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시하고, 내년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더'를 선보일 예정"이라며 "이어 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더'를 출시할 계획"이라고 밝혔다.

곽 부회장은 2024년 매출 목표를 6500억, 내년에는 1조2000억, 내후년에는 2조원으로 상향한다는 계획이다.

한미반도체 TC본더는 인천 본사 부지 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대 핵심 부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만들어진다. 한미반도체는 2022년부터 올해까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대 장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정됐다.

최근 오픈한 6번째 공장은 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하다. 200억 원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 내년 연 420대(월 35대)의 세계 최대 규모의 TC 본더 생산 캐파를 확복해 납기를 대폭 단축할 것으로 기대된다. 또한 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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