삼성전자 HBM3E 승인 임박설…엔비디아에 HBM3E 12단 공급할까

트렌드포스 "삼성전자 올해 하반기 HBM3E 양산 개시할 듯"
삼성전자, 이달말 실적발표서 'HBM 인증' 언급 가능성도
하반기 HBM 경쟁은 'HBM3E 12단' 핵심…통과 여부 관심 ↑

[마이데일리 = 황효원 기자] 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 양산이 올해 하반기 이뤄질 것이라는 전망이 나왔다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 전했다.

이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 제품에 대해 PRA(Production Readiness Approval)를 완료하고 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해지기도 했다. PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 것으로 통상 양산 직전 단계로 간주된다. 삼성전자 측은 HBM3E 양산과 관련해 "확인할 수 없다"는 입장을 전했지만 업계에서는 올해 안에 HBM3E 인증·양산이 이뤄질 것이라는 전망에 힘이 실리는 모양새다.

글로벌 주요 메모리업체 중 SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 HBM3E 공급을 시작했지만, 삼성전자는 아직 시작하지 못한 상태다. 현재 삼성전자는 HBM3E 8단은 물론 HBM3E 12단 제품에 대해서도 엔비디아 품질검증을 받는 것으로 알려졌다. 이르면 다음달 품질검증을 끝낼 전망으로 알려졌고 실적 상승의 모멘텀이 될 수 있는 만큼 HBM3E의 품질 테스트 통과 및 양산 개시는 초미의 관심사다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 높인 반도체다. 특히 HBM3E 12단 제품은 차세대 HBM인 'HBM4' 직전 세대 모델로 아직 엔비디아에 공급한 사례가 없는 만큼 삼성전자가 품질검증을 통과하면 SK하이닉스보다 우위에 설 수 있다. 현재 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 38%로 SK하이닉스(53%)보다 낮은 상황이다.

트렌드포스는 삼성전자를 비롯한 메모리 제조업체들이 생산 능력의 최소 20∼30%를 HBM으로 전환해 공급을 더욱 강화할 것으로도 봤다.

한편, 대만 메모리 공급망 관련 소식통은 31일 개최되는 삼성전자의 2분기 확정 실적 발표 및 콘퍼런스콜에서 삼성전자의 HBM3E 인증 소식이 확인될 가능성이 높다는 전망을 내놨다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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