산업
매출 74.07조원, 영업이익 10.44조원…메모리 실적 대폭 호전
시스템LSI 상반기 기준 역대 최대 매출 달성
DX, 갤럭시 S24 판매 호조 지속…출하량∙매출 전년비 두 자릿수 성장
하반기, AI 반도체 수요 집중 대응…AI폰∙비스포크 AI 등
DS, AI용 고부가제품 수요 적극 대응…DDR5·SSD·HBM 판매 확대
8~9월 3분기 엔비디아 HBM3E 인증 전망까지 청신호
노조 총파업 협상이 하반기 삼성 실적 최대 난제
[마이데일리 = 이재훈 기자] 삼성전자 반도체 시대가 다시 돌아왔다.
7분기 만에 다시 영업이익 10조대를 돌파하며 실적 쾌조를 이어갔다. 3분기 미국 엔비디아 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 인증 전망까지 나와 당분간 삼성 천하가 이어질 전망이다.
삼성전자는 31일 연결 기준으로 매출 74.07조원, 영업이익 10.44조원의 2024년 2분기 실적을 발표했다. 전사 매출은 전분기 대비 3% 증가한 74.07조원을 기록했다. DS부문은 메모리 업황 회복으로 전분기 대비 23% 증가하고, SDC는 OLED 판매 호조로 증가했다.
영업이익은 전분기 대비 3.84조원 증가한 10.44조원을 달성했다. IT 시황이 회복되는 가운데 메모리 분야 고부가가치 제품 수요에 대한 대응으로 DS부문 영업이익이 전분기 대비 대폭 상승했다. MX는 주요 원자재 가격 상승 영향으로 수익성이 다소 하락했다. 미래 성장 동력을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하며 2분기 8.05조원의 연구개발비를 집행했다.
메모리는 생성형 AI 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동시에, 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가하며 지난 분기에 이어 DDR5와 고용량 SSD 제품의 수요가 지속 확대됐다.
삼성전자는 △DDR5 △서버SSD △HBM 등 서버 응용 중심의 제품 판매 확대와 생성형 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 실적이 전분기 대비 대폭 호전됐다. 또 업계 최초로 개발한 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB 제품 양산 판매를 개시해 DDR5 시장 리더십을 강화했다.
시스템LSI는 주요 고객사 신제품용 SoC·이미지센서·DDI 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리는 시황 회복이 지연되는 상황에서도 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객수가 약 2배로 증가했다.
또 GAA(Gate All Around) 2나노 공정 프로세스 설계 키트 개발·배포를 통해 고객사들이 본격적으로 제품 설계를 진행 중이며, 2025년 2나노 양산을 위한 준비도 계획대로 추진하고 있다.
MX는 2분기 스마트폰 시장 비수기가 지속되면서 매출이 신모델이 출시된 1분기에 비해 감소했다. 판매호조가 지속되고 있는 S24 시리즈는 2분기와 상반기 출하량·매출 모두 전년 대비 두 자릿수 성장을 달성했다. 생활가전은 성수기에 접어든 에어컨 제품 매출 확대와 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세가 지속되고 있다.
하만은 포터블과 TWS 중심의 소비자 오디오 제품 판매 확대로 실적이 개선됐다. 디스플레이는 중소형 패널의 경우 플래그십 제품의 견조한 수요와 리지드 판매 기반 강화로 전분기 대비 판매량이 증가하여 실적이 개선됐다.
2분기 시설투자는 12.1조원으로 DS 9.9조원, 디스플레이 1.8조원 수준이다. 전분기 대비 0.8조원 증가한 것이다. 삼성전자는 앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침이다.
메모리는 주요 클라우드 서비스 공급자와 일반 기업체의 AI 서버 투자가 확대됨에 따라 시장 내 AI 서버 구축을 위해 HBM·DDR5·SSD 등 서버용 메모리 제품의 수요 강세가 지속될 것으로 전망된다.
삼성전자는 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하기 위해 HBM 생산 능력 확충을 통해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정이다. 서버용 DRAM 분야에서도 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.
낸드의 경우 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품용 엑시노스 2500의 안정적 공급을 위해 사업부 역량을 집중할 계획이다. 업계 최초 3나노 SoC가 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 호조를 보이고 있고, 하반기 주요 거래선의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다.
파운드리는 모바일 제품군의 수요 회복세에 따라 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요가 증가할 것으로 예상된다. 선단 노드 중심으로 시장이 성장할 전망이다.
삼성전자는 선단 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 상회하는 매출 신장을 기대하고 있다. 하반기에도 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 지속 확대할 계획이다.
한편 주요 외신과 국내 증권사들은 삼성전자의 HBM3E 인증이 임박했다는 전망을 내놓고 있어 향후 실적 상승 기대치를 높이고 있다. KB증권은 이날 삼성전자가 엔비디아의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 인증을 8~9월께 받을 것으로 내다봤다.
김동원 KB증권 연구원은 “올 8~9월 삼성전자는 엔비디아로부터 HBM3E 승인을 받을 것으로 예상된다”면서 “최근 삼성전자는 HBM3E 본격 양산의 직전 단계인 PRA 내부 절차를 완료한 것으로 추정되며 4분기부터 HBM3E 8단 및 12단 양산이 시작될 것”이라고 분석했다.
이어 “올 하반기 삼성전자는 전체 D램(DRAM) 매출의 50% 이상을 차지하는 범용 DRAM 가격 상승 지속에 따른 DRAM 마진률 상승 속에 HBM3E 본격 양산으로 큰 폭의 실적 개선이 기대된다”고 강조했다.
이재훈 기자 yes@mydaily.co.kr
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