HBM 다음은 'CXL 기술'…삼성전자, AI시대 차세대 D램 선점 나선다

CPU·GPU 등 다양한 프로세서 연결해 대용량 데이터 효율적 처리
D램 용량·성능 확장 한계 개선…차세대 인터페이스로 각광

[마이데일리 = 황효원 기자] 삼성전자는 인공지능(AI) 시대 고대역폭 메모리(HBM)의 뒤를 이어 차세대 반도체 기술로 주목받는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 시장이 올해 하반기부터 열리기 시작해 2028년 본격적인 성장세를 탈 것으로 내다봤다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무는 18일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 '삼성전자 CXL 솔루션' 설명회에서 이같이 말했다.

CXL(Compute Express Link)은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 CPU, GPU, 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다.

CXL 기반의 D램인 CMM-D(CXL Memory Module-DRAM)는 다양한 종류의 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량의 데이터를 효율적으로 처리할 수 있도록 하는 제품이다. D램의 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있어 AI 시대 차세대 설루션으로 떠오른다.

기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CXL D램 설루션은 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 더욱 주목받을 것으로 예상된다.

데이터센터나 서버 용량을 확장하려면 추가적으로 서버를 증설해야 했지만 기존 서버에서 SSD를 꽂던 자리에 그대로 CMM-D를 꽂아 사용하면 편리하게 용량을 확장할 수 있다는 것이 삼성전자 설명이다.

지난해 5월 개발 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. '메모리 풀링'이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다.

삼성전자는 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 최 상무는 "고난도 신기술은 사전에 많은 고객들과 검증하는 것이 가장 중요하다"면서 "삼성전자는 유럽에서 5곳 이상, 아시아에서 30곳 이상, 미주에서 10곳 이상 업체와 함께 제품을 검증하고 있다"고 설명했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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