[단독] 대기업 DB그룹의 갑질?…하청업체에 101억 '묻지마식' 손배 청구 논란

반도체 후공정 하청업체 웰킵스하이텍, DB그룹 'DB글로벌칩'과 100억대 소송전
2억7000만원 납품하는데..."38배 피해보상 물어내라" 송사에 파산 위기
박기태 웰킵스하이텍 대표 "완제품 불량 지적하며 강압적 소송, 회사 문 닫을 판"
DB하이텍 100% 자회사 DB글로벌칩 "법과 원칙에 따라 피해보상 소송 하는 것"

[마이데일리 = 이재훈 기자] 대기업에 2억7000만원의 납품을 하는 중소 하청업체가 납품 단가의 38배에 육박하는 101억원의 손해배상을 해야할 처지에 놓였다. 해당 소송의 피고가 된 하청업체 대표는 "대기업의 묻지마식 갑질 횡포에 회사 문을 닫게 생겼다"며 억울함을 토로하고 있다.

12일 반도체 관련 업계에 따르면 반도체 후공정 전문기업인 웰킵스하이텍이 원청기업인 DB글로벌칩에 101억원에 달하는 피해보상 손배소를 당했다. DB글로벌칩은 DB그룹 계열사인 DB하이텍의 100% 자회사로, 웰킵스하이텍에서 약 16년간 TV 디스플레이 제품 핵심부품인 COF(칩온필름·Chip On Film)를 납품 받아왔다.

웰킵스하이텍 박기태 대표는 "십수년간 DB글로벌칩에 문제 없이 납품을 했는데, 작년 말께 갑자기 'COF에 불량이 있다'고 통보했다"면서 "이어 올해 4월부터는 COF 불량에 따른 채권가압류와 손해배상 청구 소송을 걸어왔다"고 설명했다.

실제 DB글로벌칩은 지난 4월과 6월 하청업체인 웰킵스하이텍에 채권가압류와 유체동산가압류를 한데 이어 5월 손해배상 청구 본안소송을 제기했다.

손해배상 청구 금액은 약 89억원이며, 이와 별개로 올해 초 지급 완료한 COF 완제품에 대한 폐기 비용을 납품대금에서 상계처리한 금액 12억원을 합해 전체 손해배상 청구 금액은 101억원에 달한다.

이는 웰킵스하이텍이 DB글로벌칩에 77년간 납품해야 갚을 수 있는 큰 금액인데다, 웰킵스하이텍의 지난해 회사 매출 절반에 달한다. 현재 DB글로벌칩은 이미 납품받은 COD 대금 23억원 또한 피해 보상을 이유로 지급하지 않고 있다. 이는 하도급법 위반 사항이기도 하다.

현재 하도급법은 원청기업이 하청업체에 납품대금을 제때 주지 않으면 공정거래위원회 직권 조사를 통해 불공정하도급거래 행위에 대한 시정명령과 5000만원 이상의 과징금 처벌을 받을 수 있다.

웰킵스하이텍이 이번 소송에서 문제를 제기하는 부분은 DB글로벌칩 측이 구체적인 손해배상 내역을 밝히지 않은 채, 전체 추정손해에 대해 배상을 요구하며 '묻지마식 소송'을 강행하는 점이다. 이 같은 행위가 힘 없는 하청업체를 대상으로 한 과도한 갑질 소송이라는 주장이다.

무엇보다 COF 패널 제품 하자의 규모와 심각성이 낮은데, 평소 같으면 크게 문제 삼지 않을 사안을 부풀려 막무가내식으로 송사로 몰아붙이고 있다는 게 웰킵스하이텍이 억울함을 토로하는 배경이다.

박 대표는 "웰킵스하이텍 시가 총액이 250억원이라는 점과 작년 매출액 202억원에 영업이익 2억원인 점을 감안하면 DB글로벌칩의 101억 손배소는 사실상 회사를 파산 시킬 수 있는 금액"이라며 "대기업 자회사의 갑질 횡포가 도를 넘어섰다"고 지적했다.

현재 DB글로벌칩의 대규모 소송 충격으로 웰킵스하이텍은 COF 조업 활동을 전면 중단했고, 관련 직원 70여명 모두 정리해고 하는 등 사실상 관련 사업을 접은 상태다.

박 대표는 "법적으로 책임질 부분이 있다면 당연히 협의하고 해결하는 것이 맞지만, 우리가 공급한 금액은 2억7000만원인데 어떻게 77년을 벌어야 갚을 수 있는 금액인 101억원을 손해배상 청구할 수 있는지 의문"이라며 "3차 하청업체인 중소기업을 상대로 DB글로벌칩과 중국 고객사인 CSOT, 최종 고객사인 거대 글로벌 기업 간의 공급사슬에서 발생한 손해 전부를 최하위 하청업체가 감당하라고 법적 수단으로 압박하니 매우 개탄스러운 현실"이라고 말했다.

그러면서 박 대표는 "힘겨운 싸움이 되겠지만 법률 대리인을 통해 강력하게 대응해서 현실과 동떨어진 일련의 상황을 극복할 것"이라고 강조했다.

이에 대해 DB그룹 DB하이텍과 DB글로벌칩 관계자는 "TV 디스플레이 제품 핵심부품인 COF(칩온필름)가 접착력 저하 문제로 패널에서 떨어지는 현상이 발생했다"며 "부품 결함이라는 명백한 하자가 발생해 취해진 피해 손배소인 만큼 이치에 맞게 소송을 진행하고 있다"고 말했다.

또한 이 관계자는 "현재 소송이 진행 중인 사안이라 하자 발생 시 계약 조항 등 구체적인 내용은 언급하기 어렵다"고 덧붙였다.

이재훈 기자 , 황효원 기자 yes@mydaily.co.kr
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