"HBM 주도권 잡는다"…TSMC 안방에 모인 삼성·SK

삼성전자-SK하이닉스 사장단, '세미콘 타이완' 기조강연
삼성 이정배 "메모리에 파운드리·시스템 LSI 결합"
SK 김주선 "HBM3E 12단 이달 말 양산…HBM4는 TSMC와 협업"

[마이데일리 = 황효원 기자] 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)과 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당(사장)이 차세대 메모리 시장을 두고 대만에서 경쟁을 펼쳤다. 양사가 공식적인 자리에 나선 것은 이번이 처음으로 인공지능(AI) 메모리 고객 확보를 놓고 반도체 기술력을 과시했다.

세계 최대 연례 반도체 전시회인 '세미콘 타이완 2024'은 4일 대만 타이베이 난강 전시센터에서 개막했다. 이번 행사에는 TSMC를 비롯해 엔비디아, 구글, 마이크론, 삼성, SK 하이닉스 업계 거물급 기업 대표들이 대거 참석했다.

특히 올해는 처음으로 삼성과 SK하이닉스의 사장급이 연사로 나서 이목을 끌었다.

이날 이 사장은 삼성전자의 다양한 AI 메모리 솔루션을 소개하며 기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다고 짚었다. 그는 "HBM 성능을 극대화하기 위해서는 로직 기술이 반드시 결합돼야 한다"면서 "파운드리(반도체 위탁 생산)와 반도체 설계 능력을 동시에 갖추고 있는 삼성이 시장에서 강력한 위치를 차지하고 있다"고 말했다.

그러면서 이 사장은 AI 시대에 메모리가 직면한 과제로 △전력 소비 △메모리 월 △부족한 저장 용량을 꼽았다. 메모리 대역폭이 그래픽처리장치(GPU) 계산능력 향상 속도로 따라가지 못 해 AI 모델의 성능 제한이 발생하고 있고, 저장장치에 있어서도 데이터 용량이 급증해 고용량 솔리드스테이드드라이브(SSD)가 요구된다고 분석했다.

이 사장은 "HBM4부터는 베이스 다이에 파운드리 기술이 필요하고 코어 다이는 메모리 기술 분야"라며 "결과적으로 파운드리-메모리-팹리스 고객사 간의 협업이 필수적으로 삼성은 차별화된 턴키(일괄 공급) 솔루션을 제공하고 있다"고 강조했다.

삼성전자는 온디바이스 AI 솔루션으로 적합한 LPDDR 와이드-IO(LPW), LPCAMM2, LPDDR5X-PIM을 준비 중이라고 밝혔다.

고대역폭메모리(HBM)를 필두로 승기를 잡은 SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급하고 있다. 이달 말부터는 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다.

김 사장은 AI가 발전해 AGI(인공일반지능)수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다고 짚었다.

김 사장은 "베이스다이에 로직 기술을 처음 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업해 생산할 예정"이라며 "AGI 수준에 다다르기 위해선 전력·방열과 메모리 대역폭 난제를 해결해야 하는데 SK하이닉스는 고용량·고성능에도 전력 사용량을 최소화하는 HBM4, 초고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품 준비를 차질 없이 진행할 예정"이라고 소개했다.

올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급에 나선 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다. 김 사장은 "낸드 분야에서도 시장 니즈에 맞도록 공급 계획을 착실히 준비하고 있다"며 "최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7 양산 준비가 마무리 단계로 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다"고 말했다.

SK하이닉스는 제품, 기술 개발을 위한 R&D 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행한다는 방침이다.

김 사장은 "SK하이닉스는 부지조성 공사가 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정으로 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라며 "2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로, 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것"이라고 기대했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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