AMD “엔비디아 잡는다”…새 AI 칩 ‘MI325X ’ 공개

샌프란 모스코니센터 ‘어드밴싱 AI 2024’ 개최
연말 MI325X 양산 시작… 내년 1월부터 출하

[마이데일리 = 박성규 기자] 글로벌 반도체 설계 기업 AMD가 새로운 AI(인공지능) 칩을 공개하며 엔비디아와 경쟁에 박차를 가하고 나섰다.

10일(현지시간) AMD는 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 센터에서 ‘어드밴싱 AI’ 행사를 열고 새로운 인스팅트 AI 가속기 등을 공개했다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아 칩보다 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다.

AMD 인스팅트 제품은 자체 AI 연산용 그래픽 아키텍처인 CNDA를 기반으로 한 AI가속기 라인업이다.

이날 공개한 ‘MI325X’는 지난해 말 출시한 AMD 최신 AI 칩인 MI300X 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형 메모리가 내장돼 있다.

AMD는 연말 MI325X 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이다. 조만간 양산을 시작하는 엔비디아 차세대 칩 블랙웰을 겨냥한다.

또 내년에는 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시한다. 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억달러에서 45억달러로 올려잡았다.

리사 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다.

이밖에 AMD 기업용 프로세서인 라이젠 프로 제품군도 AI 300 시리즈과 마찬가지로 리브랜딩 됐다.

새로운 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 마이크로소프트 코파일럿을 지원하며, RDNA 3.5 기반 16개 GPU 코어와 2세대 XDNA NPU를 탑재해 최대 55TOPS(초당 55조 회 연산) 성능을 낸다.

리사 수 CEO는 “이번 주가 AMD에서 일한 지 10주년이 되는 해로, 이 산업에 함께하게 된 점은 행운이라 생각한다”며 “AMD는 고성능 컴퓨팅과 AI 한계를 계속 넓히고 있다”고 소개했다.

박성규 기자 psk@mydaily.co.kr
- ⓒ마이데일리(www.mydaily.co.kr). 무단전재&재배포 금지 -