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[마이데일리 = 황효원 기자] 조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 체결했다.
블룸버그 통신은 조 바이든 미국 행정부가 SK하이닉스에 4억5800만 달러(6639억 원)의 직접 보조금과 정부 대출 5억 달러(7248억 원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다고 19일 전했다.
앞서 SK하이닉스는 미국 인디애나주(州)에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 신규 건설한다고 밝혔다. 바이든 행정부는 내년 1월 임기 종료를 앞두고 반도체법에 따른 보조금 협상을 마무리 짓고 있다.
황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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