산업
"발열·전력 문제"…로이터 "삼성 HBM칩 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
2024-05-24 08:49:33
삼성전자 "제품 최적화 과정"
[마이데일리] 황효원 기자 = 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 보도했다.
24일 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다며 이같이 전했다.
삼성은 로이터를 통해 밝힌 성명에서 HBM은 고객 요구에 맞춰 최적화 과정이 필요한 맞춤형 메모리 제품이라면서 "고객과 긴밀한 협력을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다"고 밝혔다.
황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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