엔비디아 HBM 테스트 '불통'?…삼성 "다양한 테스트 진행 중"(종합)

로이터통신 "발열 등으로 납품 테스트 통과 못했다" 보도
삼성전자 "HBM 공급 총력전 순항 중" 적극 반박

[마이데일리] 황효원 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도가 나왔다. 이같은 보도에 삼성전자는 테스트가 순조롭게 진행 중이라며 적극 반박에 나섰다.

로이터통신은 24일 복수의 익명 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 보도했다. 소식통들은 지적된 문제를 손쉽게 수정할 수 있을지는 아직 명확하지 않지만, 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다고 전했다.

HBM은 D램을 수직으로 연결해 현재 D램보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있게 만든 반도체로 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품이다. HBM3 과 HBM3E은 HBM 발전 단계에서 각각 4세대와 5세대 제품으로 꼽힌다. 삼성전자 경쟁사인 SK하이닉스는 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM3를 납품하고 있고, 미국 마이크론도 엔비디아와 HBM3E 납품 계약을 체결한 상태다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다. 앞서 지난 3월 말 엔비디아 CEO 젠슨 황은 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 연례 개발자 컨퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문한 뒤, 삼성의 HBM3E에 '승인한다(Approved)'라는 친필 사인을 남겼다. 이를 두고 엔비디아가 곧 삼성의 HBM을 승인할 것이라는 소문이 한때 돌기도 했다.

소식통들은 지적된 문제를 손쉽게 수정할 수 있을지는 아직 명확하지 않지만, 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다고 지적했다.

외신 보도에 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 반박했다. 삼성전자는 입장문을 통해 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 밝혔다.

이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라며 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다"고 강조했다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다. 삼성전자는 HBM3E 등 차세대 HBM 시장 선점을 위해 총력을 기울이고 있다. 지난달 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품을 양산하는 것이 목표다.

반도세 사업 경쟁력 강화를 위해 최근 삼성전자는 '원포인트 인사'를 강행하며 분위기 쇄신에 나섰다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 수장을 전영현 전 미래사업기획단장으로 교체했다. HBM3E의 품질 테스트 통과와 성공적인 납품 등으로 HBM 시장 주도권을 탈환하는 것이 전 부회장의 핵심 과제 중 하나다.

김동원 KB증권 연구원은 “반도체(DS) 부문장에 전영현 부회장을 임명하는 원포인트 인사 단행은 HBM 신제품 개발과 수율 향상에 주력할 것”이라며 “분위기 쇄신의 전환점을 마련할 것”이라고 전망했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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