"블랙웰 다음은 '루빈'"…젠슨 황 엔비디아 CEO, 차세대 AI GPU 최초 공개

젠슨 황 CEO, 컴퓨텍스 기조연설서 언급…블랙웰 이후 3개월 만
2026년 양산

[마이데일리] 황효원 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 AI반도체 그래픽저장장치(GPU)인 '루빈'을 처음 공개하며 2026년 해당 신제품을 출시할 것이라고 밝혔다.

2일(현지시간) 로이터통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 타이베이 국립대만대학교에서 '컴퓨텍스 2024'를 앞두고 열린 행사의 기조연설에서 블랙웰에 이어 2025년에 '블랙웰 울트라', 26년에 '루빈'이라 불리는 AI 반도체 제품군을 투입할 계획을 밝혔다. 블랙웰은 3월 처음 공개돼 현재 생산 중인 제품이다.

황 CEO가 루빈이라는 이름을 공식적으로 공개한 것은 처음이다. 황 CEO는 루빈 플랫폼에 6세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝혔다. 다만 구체적인 라인업이나 HBM4의 단수를 공개하지는 않았다.

아울러 젠슨 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 CPU(중앙처리장치)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이라고 말했다. 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고도 덧붙였다. GPU는 데이터를 한 번에 대량으로 처리하는 병렬 처리 방식 반도체로 현재 AI 분야에서 주로 쓰인다. AI 칩 시장의 약 80%를 장악하고 있는 엔비디아는 급증하는 AI 개발의 최대 조력자이자 수혜자로서 독보적인 위치에 있다.

황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다면서 AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것이라고 설명했다. 그는 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 전했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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