"엔비디아에 반격 나섰다" 삼성 손잡은 AMD "AI 가속기 연내 출시"

리사 수 AMD CEO "한국 중요한 파트너, 연내 방한"
엔비디아 "2026년 루빈 양산" vs AMD "인스팅트 MI325X 출시"
엔비디아 주가 4.9% ↑…대항마 AMD는 2%↓

[마이데일리 = 황효원 기자] 글로벌 대표 반도체 기업들이 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에 집결해 신제품 출시계획을 발표하고 있다. 인공지능(AI) 필수품이 된 고대역폭메모리(HBM) 반도체 수요 급증이 일고 있는 가운데 AI칩 선두 주자인 엔비디아에 대항마 AMD가 도전장을 내밀었다.

3일 AMD의 수장 리사 수 최고경영자(CEO)는 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 새 인공지능(AI) 칩을 발표했다. 리사 수는 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 이 칩은 첨단 데이터센터부터 노트북까지 대부분의 기기에 탑재할 수 있다.

특히 수 CEO는 AMD의 차세대 프로세서가 AI산업에 중요한 역할을 할 것이라며 "AI가 사실상 모든 사업을 변화시키고 삶의 질을 향상하며 컴퓨팅 시장의 모든 부문을 개조하고 있어 우리는 산업에 있어 놀라울 정도로 흥미로운 시간의 초입에 있다"고 강조했다.

대만 중앙통신사는 앞서 수 CEO가 자사의 차세대 제품에 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝히면서 삼성전자와의 협력을 시사한 것에 주목했다. 매체는 "수 CEO가 TSMC의 주요 라이벌인 삼성전자와의 파트너십 가능성 보도 속에서도 AMD와 TSMC의 관계가 매우 강하다고 말했다"고 보도했다. 수 CEO는 이날 AMD가 삼성전자의 3㎚ GAA 기술 반도체를 구입할 계획이 있냐는 질문에 "가장 앞선 기술 사용에 전념하고 있다"고 답하기도 했다.

AMD의 이날 발표는 전날 엔비디아가 '매년 신제품 출시' 계획과 함께 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'을 최초 공개한 데 이은 것이다. AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 관련 연설을 하면서 매년 신제품 출시 계획과 함께 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다. 이를 두고 AFP는 AMD가 이날 발표로 업계 선두 주자인 엔비디아에 대한 도전을 강화했다고 평가했다.

엔비디아와 AMD가 나란히 새 칩을 발표하며 AI칩 경쟁 가속화를 예고했지만 시장 반응은 엇갈렸다. 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 4.9% 오른 1150달러(153만원)에 거래를 마쳤다. 시가총액도 2조8280억 달러까지 불어나며, 시총 2위 애플(2조9750억 달러)을 바짝 추격했다.

반면 같은 시간 AMD 주가는 2.01% 내린 163.55달러(약 22만4000원)에 마감했다. 장중 3% 넘게 하락했다가 낙폭을 줄였다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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