"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과…이르면 4분기 공급 예정"

로이터, 소식통 인용 보도
"HBM3E 12단은 아직"

[마이데일리 = 황효원 기자] 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 미국의 유력 외신들이 7일 보도했다.

외신과 현지 소식통들에 따르면 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 전했다.

엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.

2013년 생산을 시작한 고대역폭 메모리는 디램을 8~12장 쌓고 중간에 4천여개의 이동 통로(TSV)를 뚫어서 만든 고성능 메모리다. 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄인다.

삼성전자의 HBM3는 미국의 대중국 제재에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정인 것으로 전해졌다.

HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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