삼성전자, 엔비디아 'HBM 진입장벽' 뚫었다...'차세대 HBM' 공급도 임박

로이터, 4세대 HBM3 엔비디아 테스트 통과
5세대 HBM3E는 아직...하반기 공급 기대감↑
HBM4 등 차세대 HBM 공급 가능성도 높아

[마이데일리 = 이재훈 기자] 삼성전자가 만든 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM3’이 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다.

23일(현지시간) 로이터통신에 따르면 삼성전자가 4세대 ‘HBM3’에 대한 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다. 삼성전자 HBM이 엔비디아 프로세서에 사용되는 것은 처음이다.

이 메모리는 엔비디아의 중국 수출용 인공지능(AI) 칩에 탑재될 것으로 보인다. 다만 최신 세대 제품인 ‘HBM3E’은 아직 엔비디아 납품 승인을 받지 못한 것으로 전해졌다.

삼성전자 HBM3는 이르면 다음 달부터 ‘H20’이라는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 전망이다. H20은 엔비디아가 지난해 말 시행된 미국 정부 규제에 따라 성능을 낮춰 내놓은 중국 시장 전용 AI 반도체다.

SK하이닉스 등 삼성전자의 경쟁사가 엔비디아에 공급하는 HBM3는 주력 AI 칩 제품인 ‘H100’에 탑재된다.

로이터는 또 삼성전자가 아직 5세대 HBM3E에 대한 엔비디아의 기준을 충족시키지 못했고, 해당 칩에 대한 테스트가 계속 진행 중이라고 덧붙였다.

HBM은 D램을 여러 장 쌓아올려 만든 차세대 메모리 제품으로, 데이터 전송·처리 속도가 일반 D램보다 훨씬 빨라 엔비디아 GPU 같은 AI 가속기 칩에 탑재돼 방대한 데이터 연산을 돕는다.

HBM3는 4세대, HBM3E는 5세대 제품이며, 각각 엔비디아의 AI 가속기 칩인 H100와 H200에 탑재된다.

로이터는 “엔비디아가 삼성의 HBM3 칩을 승인한 것은, 생성적AI 붐으로 인해 정교한 GPU에 대한 수요가 급증하는 가운데 이뤄진 것”이라며 “이 분야 선두주자인 SK하이닉스가 HBM3E 생산을 늘리고 HBM3 생산량을 줄일 계획이어서 HBM3 공급을 늘려야 하는 엔비디아의 필요성도 커질 것”이라고 분석했다.

엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 아직까지 공식적인 입장 표명은 하지 않고 있다.

앞서 로이터가 5월 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도하자, 삼성전자는 "글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 입장을 밝힌 바 있다.

현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월부터 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하고 있다.

이재훈 기자 yes@mydaily.co.kr
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