경제
삼성 파운드리·세이프 포럼 2024 개최
삼성전자, 日PFN 2나노 기반 AI 가속기 수주
2.5D 패키지까지 턴키 제공…'종합반도체' 강점 살려 국내 시스템반도체 생태계 강화
[마이데일리 = 황효원 기자] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 확보를 위해 주요 반도체 업체와 협력을 강화하며 업계 1위인 대만 TSMC 추격에 나선다.
삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최했다. 이 자리에서 삼성전자는 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 지원 계획 등을 공개했다.
삼성전자는 현재 디자인 설루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 등 분야 파트너사 100여곳과 파운드리 생태계를 구축 중이다. 특히 EDA 파트너사는 23곳으로 TSMC를 앞섰으며, 이를 통해 반도체 팹리스(설계 전문회사)의 효율적인 설계를 지원한다.
삼성전자는 더 많은 고객사가 DSP를 통해 삼성 파운드리 서비스를 이용할 수 있도록 협력을 강화할 방침이다. 국내 DSP 협력 강화가 한국 팹리스 업체들이 고성능컴퓨팅(HPC)·AI 분야에서 영향력을 넓히는 데 기여할 것으로 기대하고 있다.
이번 파운드리 포럼에서 삼성전자는 국내 DSP 업체 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주한 성과를 소개했다. 삼성전자는 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 설루션을 수주했다.
기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분의 보완으로까지 확대되는 양상이다. 삼성전자는 파운드리만 하는 TSMC와 달리 파운드리를 품은 종합 반도체 기업으로서 강점을 파운드리 생태계 구축에 나선다는 계획이다.
이를 통해 삼성전자는 AI시대를 맞아 고객의 AI아이디어 구현을 위해 파운드리 기술은 물론 메모리, 패키지 분야와의 협력을 통해 시너지를 창출하는 차별화 전략 'AI 설루션 서비스'를 제시했다.
AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 게이트올어라운드(GAA) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화할 방침이다. 지난달 미국 실리콘밸리에서 연 파운드리 포럼에서도 이 같은 전략을 공개하고 파운드리 업계 1위 TSMC와의 격차를 좁히겠다는 자신감을 내보인 바 있다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 파운드리 포럼에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있으며 고객에게 가장 필요한 AI 설루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.
황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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