삼성전자, 'HBM3E' 전 세계 모든 고객사 공급…"엔비디아 인증은 비밀"(컨콜 종합)

HBM3E 3분기 전 세계 공급 본격화…업계 "엔비디아 인증 사실상 통과"
파운드리 3나노 1세대 GAA 수율 성숙단계…노조 파업엔 "생산·경영 차질없을 것"
내년 '6세대 HBM4' 제품 출하 목표…HBM3E 4분기 전체 60%까지 차지

[마이데일리 = 이재훈 기자] 삼성전자가 3분기에 전 세계 모든 고객사에 4세대 고대역폭메모리(HBM3)를 공급한다. 이 때문에 엔비디아 HBM3 공급을 사실상 인정한 것으로 해석되지만 고객사 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 공식화하지는 않았다.

삼성전자는 31일 2024년도 2분기 실적발표회를 통해 이같이 밝혔다. 김재준 삼성전자 부사장은 "5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품은 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가가 정상적으로 진행돼 3분기 양산 공급이 본격화될 것"이라며 "5세대 12단 제품도 양산 준비를 마쳤고 복수 고객사 일정에 맞춰 공급을 확대할 예정"이라고 설명했다.

다만 엔비디아 인증 통과에 대해 김 부사장은 "당사 고대역폭메모리(HBM) 관련 (엔비디아)퀄 테스트 관련 투자자들과 미디어의 관심이 상당히 큰 것을 알고 있다"면서도 "고객사와의 비밀유지계약(NDA)을 준수하기 위해 해당 정보에 관해서는 언급할 수 없다"고 덧붙였다.

삼성전자는 내년에는 6세대 HBM4 제품 출하를 목표로 개발 중이며, 복수의 고객사와 세부 스펙에 대해 협의하고 있다고 밝히기도 했다. 삼성전자는 이날 연결 기준 2분기 영업이익을 공개했는데, 10조4439억원으로 반도체(DS)부문만 6조4500억원을 기록했다.

전체 매출은 28조5600억원으로 이는 2022년 2분기 이후 2년 만에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC(약 28조5000억원) 실적을 앞선 결과다.

HBM의 경우 경쟁사 SK하이닉스가 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하고 12단 제품도 4분기 공급을 시작한다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품, HBM4 이후 차세대 제품 등에서 경쟁 관계에 놓이는데, 이날 컨콜 발표로 HBM3E 점유율 확대에 청신호가 켜진 셈이다.

김 부사장은 "(6세대)HBM4의 경우 내년 하반기 출하를 목표로 개발을 정상적으로 진행 중"이라며 "성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중이며, 현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 이미 시작했다"고 설명했다.

특히 김 부사장은 HBM3E 비중이 점점 커질 것으로 전망했다. 그는 "2분기에 전분기 대비 50% 중반대로 증가했던 당사 HBM 매출은 매분기 2배 내외 수준으로 가파르게 늘 것"이라며 "하반기에는 상반기 대비 3~5배를 상회하는 규모로 확대되는데, HBM 내 HBM3E 매출 비중은 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 강조했다.

이 밖에 삼성전자는 노조 파업에 대해서도 언급했다. 삼성전자는 "노조 파업이 조기 종결될 수 있도록 소통하고 협의 중"이라며 "노조 파업에도 불구하고 당사 물량에는 전혀 문제가 없고 파업이 지속되더라도 경영과 생산에 차질이 없도록 적법한 범위 내에서 최선을 다하겠다"고 덧부였다.

이재훈 기자 yes@mydaily.co.kr
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