SK하이닉스 "미국 빅테크 M7서 '맞춤형 HBM' 요청…고성능 메모리 개발 목표"

SK 이천포럼 19일 개막…주요 계열사 CEO 총출동
'AI 밸류체인 리더십' 강화 전략 모색
류성수 SK하이닉스 부사장 "HBM, AI 필수 반도체…기회 살릴 것"

[마이데일리 = 황효원 기자] 류성수 SK하이닉스 부사장이 현재의 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 20~30배 높인 메모리 제품을 개발하겠다는 목표를 밝혔다.

류 부사장은 19일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 '이천포럼 2024'에서 "주말동안 M7 업체들과 전화를 진행하며 쉬지 않고 일을 하고 있다"며 이같이 말했다.

M7은 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수에 포함된 대형 기술주 7개 종목으로 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라가 해당한다. HBM은 인공지능(AI) 칩의 필수 반도체로, 과거 메모리가 '커머디티'(범용 제품)의 성격을 띠었던 것과 달리 세대가 지날수록 '커스텀'(맞춤형)으로 변화하고 있다.

류 부사장은 SK하이닉스의 맞춤형 HBM에 M7 기업들의 문의가 오고 있다고 전했다. 그는 "M7 요청사항을 만족시키기 위해 내부적으로, 한국 전체적으로도 굉장히 많은 엔지니어링 리소스가 필요한데, 이를 확보하려고 다방면으로 뛰어다니고 있다"고 말했다.

이어 "커스텀 제품과 관련한 요구사항이 많아지는 등 패러다임 시프트의 큰 전환점에 직면했다"면서 "그 기회들을 잘 살리면서 메모리 사업을 지속 발전시켜가겠다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다. 맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중이다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하하고, 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시를 준비하고 있다.

류 부사장은 최근 AI 거품론으로 불거진 수요 감소를 언급하며 고성능 메모리를 통해 전체 AI 시장을 주도하겠다는 의지를 내비치기도 했다. 류 부사장은 "지금 잘하는 그래픽처리장치(GPU) 업체 또는 다른 업체가 시장을 주도하더라도 HBM 같은 고성능·고용량 메모리는 끊임없이 필요할 것"이라며 "특정 업체를 연계해 따라가는 게 아닌, 우리가 스스로 (메모리) 스펙을 만들어야 한다"고 강조했다.

한편 SK그룹은 21일까지 사흘간 이천포럼을 진행한다. SK그룹은 올해로 8회 째를 맞은 이천포럼을 통해 AI 생태계 확장 모색에 나선다. AI는 SK그룹이 반도체·배터리·바이오와 함께 미래 먹거리로 삼은 분야다.

이번 이천포럼에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 최재원 수석부회장, 최창원 SK수펙스 추구협의회 의장, 박상규 SK이노베이션 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 이석희 SK온 사장 등 주요 계열사 경영진이 대거 참석했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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