삼성·SK하이닉스, 美 반도체 추가 보조금 받나…“반도체 패키징에 16억 달러 지원”

로리 로카시오 상무부 표준기술 차관, ‘세미콘 웨스트 2024’서 깜짝 발표

[마이데일리 = 이재훈 기자] 미국 정부 고위 관계자가 반도체 첨단 패키징 분야에 2조원 이상의 추가 보조금 지급을 언급해 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜 대상이 될지 관심이 쏠린다. 삼성과 SK하이닉스는 현재 미국에 패키징 공장을 건설하고 있다.

10일(현지시간) 로리 로카시오 상무부 표준기술 차관은 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 ‘세미콘 웨스트 2024’에서 “미국 정부가 첨단 패키징 분야에 앞으로 최대 16억달러(약 2조2000억원)의 보조금을 제공한다”고 밝혔다.

패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업이다.

미국 정부는 지난 2022년 미국 반도체 산업에 인센티브 520억달러를 지급하고 과학기술 분야에 2000억달러를 투자하는 등 총 2800억달러(약 380조원)를 지원하는 반도체법(칩스법)을 만들었다.

현재 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 주요 반도체 기업은 미국에 패키징 공장을 짓고 있다.

삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 신설하는 반도체 공장 투자 규모를 400억 달러 이상으로 늘리고, 첨단 패키징 관련 R&D 센터와 설비도 구축한다. 미국 상무부는 지난 4월 64억달러(8조8500억원) 규모의 보조금을 삼성전자에 주겠다고 공언했었다.

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위해 미국 인디애나주에 AI 메모리용 패키징 공장을 짓기로 하고 2028년 하반기 양산을 목표로 5조2000억원을 투자한다.

이재훈 기자 yes@mydaily.co.kr
- ⓒ마이데일리(www.mydaily.co.kr). 무단전재&재배포 금지 -