이강욱 SK하이닉스 부사장 "HBM 수요↑…HBM4도 착수"

'세미콘 타이완 2024' 세션 발표…파운드리 업계 1위 TSMC 등 1000개사 참가

[마이데일리 = 이재훈 기자] 이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징) 개발 담당 부사장이 "고대역폭 메모리(HBM) 세대가 발전하면서 훈련, 추론 인공지능(AI) 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자는 더 늘어날 것"이라고 밝혔다.

이 부사장은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 '이종집적 글로벌 서밋 2024'에서 'AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'이란 주제로 발표에 나서 이같이 설파했다.

행사는 오는 4일 개막하는 '세미콘 타이완 2024'의 세션 중 하나로 진행됐다. HBM은 AI 칩의 필수 반도체로, 증가하는 데이터 트래픽과 이로 인한 메모리 시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램이 HBM으로 평가받는다.

이 부사장은 "현재 HBM3E 8단·12단은 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB의 용량을 지원한다"며 "HBM4는 12·16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다"고 했다.

이 부사장은 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요는 AI 시장에서 더 늘어날 것으로 전망했다. 지난해부터 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상되는 가운데 HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 예고되고 있다.

국내 'HBM 시장 1위'인 SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품했다. 현재 SK하이닉스는 맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비하고 있다.

SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 2025년에 출하하고, 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시를 준비한다는 전략이다.

이 부사장은 "(7세대 제품인) HBM4E부터는 커스텀(맞춤형) 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다"고 설명했다.

한편 오는 4∼6일까지 진행되는 세미콘 타이완은 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회다. 파운드리 업계 1위인 TSMC를 비롯한 대만 기업을 중심으로 1000여개 글로벌 기업이 모여 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보인다.

이재훈 기자 yes@mydaily.co.kr
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