IT일반
CES 2025 개막날 글로벌 기자간담회 개최
젠슨 황 "삼성 HBM,테스트 중…재설계 필요"
최태원 SK그룹 회장과 회동 계획 언급도
[마이데일리 = 황효원 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)과 관련해 "새로운 설계는 필요하지만 성공할 것이라 확신한다"고 밝혔다.
황 CEO는 이날 미국 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 열린 글로벌 기자간담회에서 "내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다"고 강조했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. 삼성전자는 지난해 HBM 5세대인 HBM3E의 엔비디아 납품을 연내 완료하겠다는 목표를 세웠지만 달성하지 못했다.
황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 언급했다.
'테스트에 시간이 오래 걸리는 이유'를 묻는 질문에 황 CEO는 "한국은 서둘러서 하려고 하는데 그건 좋은 것이다"라면서도 "오래 걸리는 것이 아니다"라고 강조했다.
다만 황 CEO는 삼성전자가 퀄 테스트(품질검증)를 통과하기 위해서는 '새로운 디자인'이 필요하다고 말했다. 그는 "삼성전자의 HBM은 지난해부터 개발 중이지만 새롭게 설계할 필요가 있다"면서 "삼성전자는 엔비디아의 첫 HBM을 만들기도 했다"고 했다.
아울러 황 CEO는 전날 자신이 발표한 새로운 소비자용 그래픽카드 지포스 'RTX 50' 시리즈에 "마이크론 GDDR7을 쓴다"라고 밝힌 것에 대해서도 일부 수정했다. 황 CEO는 전날 신형 GPU(그래픽처리장치) RTX 5000 시리즈를 공개하며, 이 제품에 마이크론의 GDDR7(그래픽메모리)이 적용됐다고 전했다.
황 CEO는 특별히 마이크론을 언급한 이유가 있냐는 질문에 "삼성전자와 SK하이닉스가 GDDR을 만들지 않는 것으로 아는데, 그들도 합니까"라고 되묻기도 했다. GDDR7은 영상·그래픽 처리에 특화된 초고속D램 메모리로, 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 생산하고 있다. 그는 "삼성과 SK는 아시다시피 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳으로 그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다"고 덧붙였다.
한편 황 CEO는 이번 CES 기간 SK 최태원 회장과 회동 계획도 밝혔다. 최 회장은 3년 연속 CES를 방문하고 있다. 황 CEO는 "최 회장과 만날 계획이 있다"며 "내일(8일) 만날 것"이라고 말했다.
황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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