LG이노텍, 차량용 AP 모듈 출사표…반도체 전장부품 시장 '정조준'

반도체용 부품 사업 확대하는 LG이노텍
ADAS·디지털 콕핏용 차량용 반도체, 하반기 양산 목표

[마이데일리 = 황효원 기자] LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 앞세워 차량용 반도체시장으로 전장부품사업을 본격 확대한다.

LG이노텍은 차량용 AP 모듈을 올해 하반기 처음 양산할 계획으로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상 프로모션을 진행하고 있다고 19일 밝혔다.

차량용 AP 모듈은 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏 등 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)처럼 차량의 '두뇌' 역할을 한다.

전 세계적으로 자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어날 전망이다.

LG이노텍의 차량용 AP 모듈은 가로·세로 각각 6.5㎝ 크기다. ▲다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC) ▲메모리 반도체 ▲전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상 부품이 내장됐다. 이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객의 설계 자유도가 높아질 뿐만 아니라 모듈 내부 부품을 고집적해 부품 간 신호 거리를 단축, 모듈 제어 성능을 높일 수 있다.

LG이노텍은 연내 최대 95°C까지 동작이 가능하도록 방열 성능을 높일 계획이다. 또한 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 단축한다는 목표다.

문혁수 LG이노텍 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "차별적 고객 가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며 글로벌 고객의 신뢰를 받는 혁신 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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