CXL, HBM 잇는 차세대 메모리 '끝판왕'…K반도체 신화 새로 쓰나

K반도체 '넥스트 HBM' CXL 인증 러시
삼성전자 이어 SK하닉 "CXL 2.0 고객 인증 완료"

CXL, 데이터 메모리 시장 선점 경쟁 '치열'

[마이데일리 = 황효원 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 잇는 차세대 메모리 시장인 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) D램' 메모리 개발에 박차를 가하고 있다.

SK하이닉스는 23일 CXL 2.0 기반 D램 솔루션 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객인증을 완료했다고 밝혔다. 고객 인증은 고객사들이 요구한 성능에 대한 검증을 마쳤다는 의미로, 제품 양산 전 마지막 단계에 해당한다.

CXL 메모리 모듈은 고대역폭메모리(HBM)에 이어 삼성전자와 SK하이닉스가 개발 경쟁을 벌이고 있는 차세대 메모리 중 하나다.

CXL은 컴퓨팅 시스템 내 주앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 솔루션이다. D램의 데이터 처리 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 인공지능(AI) 시대에 최적화된 '넥스트 HBM'이라고도 불린다.

SK하이닉스는 이번에 고객 인증을 마친 CMM-DDR5 9GB의 경우 기존 DDR5 모듈 대비 용량이 50% 늘어나고, 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다고 설명했다. 데이터센터를 운영하는 데 드는 총소유비용(TCO)을 크게 절감할 수 있다는 뜻이다.

CXL 시장은 아직 초기 단계지만 HBM처럼 1~2년 이내에 본격적으로 열릴 것으로 예상된다. 시장조사업체 욜 인텔리전스는 글로벌 CXL 시장이 2022년 170만달러에서 2028년 150억달러 규모로 급성장할 것으로 전망했다.

향후 성장이 기대되는 '넥스트 HBM'으로 불리는 만큼 업계에서는 CXL 시장 선점 경쟁이 치열해지는 모습이다. 앞서 삼성전자는 2023년 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했다. 지난해에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB D램의 생산을 시작했다.

SK하이닉스 역시 96GB 제품에 이어 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행하고 있다. 이 제품은 10나노급 5세대(1b) 미세 공정을 적용한 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 탑재해 전성비(일정 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량을 계산한 지표)가 높다. 향후 128GB 제품 인증도 이른 시일 내에 마무리해 고객이 원하는 시점에 제품을 적기 공급할 수 있는 포트폴리오를 구축할 계획이다.

SK하이닉스는 CXL 생태계 확장을 위한 노력도 진행 중이다. CXL D램 제품과 최적화된 소프트웨어인 HMSDK (Heterogeneous Memory S/W Development Kit)를 자체 개발해 지난해 9월 세계 최대 오픈소스 운영체제 리눅스에 탑재했다. HMSDK는 SK하이닉스 고유의 이종(異種) 메모리 소프트웨어 개발 도구다. D램 모듈과 CMM-DDR5 간의 효율적인 교차 배열을 통해 대역폭을 넓히고, 데이터 사용 빈도에 따라 적합한 메모리 장치로 데이터를 재배치해 시스템 성능을 개선할 수 있다.

강욱성 SK하이닉스 부사장(차세대상품기획 담당)은 "당사는 비용이 많이 들어가고 확장에 한계가 있는 기존 시스템을 극복하는 '옵티멀 이노베이션'을 실현하기 위해 다양한 솔루션 제품을 개발하고 있다"면서 "고객의 다양한 응용 요구에 부합하면서도 메모리의 확장성과 유연성을 획기적으로 개선해 최적화된 가치를 제공하겠다"고 말했다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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