'DB그룹과 100억대 소송' 웰킵스하이텍 "법정공방 끝까지 싸울 것"

납품 결함으로 손해배상 청구…오는 3월 3차변론
웰킵스하이텍 "훼손된 주주 가치 제고 위해 소명할 것"
DB글로벌칩 "소송 진행 중인 사항, 입장 없다"

[마이데일리 = 심지원 기자] 웰킵스하이텍과 DB글로벌칩의 법정공방이 장기전으로 흐를 전망이다.

웰킵스하이텍과 DB글로벌칩은 9일 서울중앙지방법원(제30민사부)에서 손해배상 소송전의 2차변론을 진행했다고 밝혔다. 지난해 10월 18일 1차변론에서 접점을 찾지 못한 양 측은 이날 오전 열린 2차변론에서도 팽팽한 신경전을 벌였다. 3차변론기일은 오는 3월 27일 같은 장소에서 열린다.

DB그룹 산하 DB하이텍의 계열사인 DB글로벌칩은 앞서 지난해 4~6월 웰킵스하이텍을 상대로 채권가압류, 유체동산가압류 요청과 함께 손해배상 청구 본안소송을 제기했다. 앞서 웰킵스하이텍이 지불한 칩온필름(COF) 폐기 비용 12억원과 DB글로법칩이 책정한 약 89억원 손해배상액을 더하면 100억원대 규모의 소송이다.

이들이 이러한 소송전을 펼치고 있는 이유는 웰킵스하이텍이 DB글로벌칩에 납품한 칩온필름에 결함이 생겨 DB글로벌칩이 손해배상 청구 소송을 걸었기 때문이다.

웰킵스하이텍은 TV 패널에 칩온필름 형태로 투입되는 디스플레이 구동칩을 DB글로벌칩에 공급해 왔다. 그러나 부품 일부에 문제가 생겨 전체 매출 202억원(2023년 기준)의 약 41%(84억원)에 달하는 DB글로벌칩과의 거래가 완전히 끊겼다. 이 일로 웰킵스하이텍은 COF 사업에서 철수했으며, 부품 관련 직원 70명을 모두 정리 해고했다.

웰킵스하이텍은 DB글로벌칩의 청구 금액이 과도하다고 주장하고 있다. COF 임가공 비용으로 발생한 매출은 2억원에 불과한데 중소기업을 상대로 대기업의 무분별한 거액 소송이라는 것이다.

또 해당 소송은 대기업 간의 공급사슬에서 발생한 손해배상금을 최하단 하청업체인 웰킵스하이텍에 전가하고 있다고 피력했다.

웰킵스하이텍 관계자는 "부분적인 부품 결함을 인정하기 때문에 12억원의 상계 처리를 완료했고 수십억원 규모의 추가 제안까지 했지만, 전혀 받아들여지지 않았다"며 "억울한 점을 집중적으로 소명한 만큼 재판부의 합리적인 판단을 기대하고 있고, 반드시 승리해 훼손된 주주 가치 제고와 경영 정상화를 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다.

DB하이텍 관계자는 "소송 관련해 별도의 입장이 없다"고 전했다.

심지원 기자 sim@mydaily.co.kr
- ⓒ마이데일리(www.mydaily.co.kr). 무단전재&재배포 금지 -